半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案企業(yè)ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備WAT330進(jìn)行了全面升級，使其具備更強(qiáng)大的翹曲測量和矯正功能。晶圓級封裝（FoWLP）是先進(jìn)封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項(xiàng)技術(shù)不斷被OSAT采用，并從科研向量產(chǎn)過渡，了解和處理翹曲對于避免機(jī)器停機(jī)或低良率至關(guān)重要。（美通社,2022年11月16日慕尼黑）
