產品組合擴展有助於下世代基板和面板級封裝的異質半導體整合解決方案

加州佛利蒙2022年11月22日 /美通社/ -- Lam Research 科林研發(fā)（Nasdaq: LRCX）日前宣佈從 Gruenwald Equity 以及其他投資者中完成購併全球濕式蝕刻半導體設備供應商 SEMSYSCO GmbH 的程序。隨著 SEMSYSCO 的加入，Lam Research 科林研發(fā)將獲取先進的封裝技術能力，成為高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和其他資料密集型應用的先進邏輯晶片和小晶片解決方案的理想選擇。財務條款的協(xié)議內容尚未揭露。

購併 SEMSYSCO 將拓展 Lam Research 科林研發(fā)的封裝產品組合，為 chiplet-to-chiplet 或 chiplet-to-substrate 的異質整合帶來了一系列創(chuàng)新的清洗和電鍍能力。包括對扇出型面板級封裝技術的支援，這是一種革命性的製程，在該製程中，晶片或小晶片是從一個大的、矩形的基板上切割出來的，其大小是傳統(tǒng)晶圓的數(shù)倍。這種方法使晶片製造商能夠顯著提高良率並減少廢品。

「封裝技術在延續(xù)摩爾定律上發(fā)揮著重要作用，同時也使未來產品具備更高層次的封裝整合系統(tǒng)以保持領先地位。新的面板級技術對於實現(xiàn)數(shù)位世界所需的、具成本效益的高效能小晶片解決方案顯得至關重要?！笽ntel Corporation 的全球營運長 Keyvan Esfarjani 說明?！肝覀兒芨吲d能與 Lam Research 科林研發(fā)拓展更深厚和長期的合作關係，並將先進的清潔和電鍍製程應用到新面板的機構設計（Form Factor）?！?/p>

Lam Research 科林研發(fā)總裁兼執(zhí)行長 Tim Archer 說：「對 SEMSYSCO 的策略性購併將進一步加強我們協(xié)助晶片製造商應對新興技術挑戰(zhàn)的承諾，深化先進基板和封裝製程的技術能力。憑藉在封裝領域的創(chuàng)新產品和領先的技術研發(fā)，Lam Research 科林研發(fā)能支援我們的客戶升級到未來植基於小晶片的技術?！?/p>

透過購併 SEMSYSCO，Lam Research 科林研發(fā)亦取得位於奧地利、專注發(fā)展下世代基版和異質封裝的頂尖研發(fā)設施，擴大公司在歐洲的開發(fā)能力，並增加了第六個實驗室，強化 Lam Research 科林研發(fā)的全球支援網絡。此外，這也為 Lam Research 科林研發(fā)帶來了與晶片製造商和無晶圓廠業(yè)者間的更多合作關係。

關於 Lam Research 科林研發(fā)

Lam Research 科林研發(fā)為半導體產業(yè)提供創(chuàng)新晶圓製造設備和服務的全球供應商。Lam Research 科林研發(fā)的晶圓製造設備與服務讓客戶能創(chuàng)建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片都是利用 Lam Research 科林研發(fā)的技術來製造。我們結合卓越的系統(tǒng)工程、技術領先的優(yōu)勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。Lam Research 科林研發(fā)（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙市，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/。

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前瞻性聲明

本新聞稿中一些非既往事實陳述為前瞻性聲明，這些聲明受「1995 年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：對先進封裝解決方案和技術的需求、SEMSYSCO 的技術能力、客戶從先進封裝解決方案中獲得的利益、Lam Research 科林研發(fā)支援客戶需求的能力，以及 Lam Research 科林研發(fā)透過購併 SEMSYSCO 將實現(xiàn)的利益。這些陳述基於目前預期，並受風險、不確定性、條件、重要性、價值和效果變化的影響，以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們截至 2022 年 6 月 26 日會計年度的財報10-K 表格和截至 2022 年 9 月 25 日的季報 10-Q 表格中所描述的風險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。Lam Research 科林研發(fā)沒有義務在日後對此新聞稿中發(fā)佈的訊息做出更新說明。