高雄2024年10月7日 /美通社/ -- 建準(zhǔn)電機(jī)(2421.TW)作為全方位散熱解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)者，很榮幸地宣布將參加在美國加州聖荷西10/15-10/17舉行的「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)，首次展示先進(jìn)液冷技術(shù)及散熱解決方案?！窸CP全球峰會」是全球雲(yún)端服務(wù)和伺服器產(chǎn)業(yè)的指標(biāo)性盛事，更是開放IT生態(tài)系社群眾星雲(yún)集的舞臺，分享最新市場洞悉暨發(fā)展?jié)摿?、公開討論標(biāo)準(zhǔn)化、模組化的系統(tǒng)技術(shù)和合作開發(fā)計劃、及展示各式各樣大型資料中心的先進(jìn)應(yīng)用技術(shù)。今年OCP以「從創(chuàng)新到影響力」為主題，意指其推動的開放IT生態(tài)系已突破先期設(shè)計研發(fā)理論的構(gòu)思討論階段，正朝向?qū)崿F(xiàn)為真實(shí)世界呈獻(xiàn)永續(xù)創(chuàng)新的解決方案選擇。

在建準(zhǔn)#C35的展位將會秀出一系列新創(chuàng)液冷散熱解決方案，展現(xiàn)建準(zhǔn)追求散熱技術(shù)的突破性創(chuàng)新。建準(zhǔn)表示自行研發(fā)的氣體輔助液體冷卻(AALC, Air-Assisted Liquid Cooling)方案：氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar)，專業(yè)整合氣冷及液冷的設(shè)計，集結(jié)冷卻風(fēng)扇牆(Fan Wall)、電源供應(yīng)單元(PSU, Power Supply Unit)、節(jié)能熱交換器(HRU, Heat Rejection Unit)、水路分配單元(RPU, Reservoir and Pumping Unit)等關(guān)鍵系統(tǒng)於一體。該方案與AI伺服器機(jī)櫃合併即可應(yīng)對高階運(yùn)算所產(chǎn)生的巨量熱能，以維持不間斷運(yùn)算和效率提升，適用各種高密集式運(yùn)算任務(wù)的應(yīng)用；同時，也能在資料中心既有的空調(diào)冷卻架構(gòu)和基礎(chǔ)設(shè)施的情況下，直接導(dǎo)入該先進(jìn)液冷方案即可完美結(jié)合原有的氣冷設(shè)計，助力巨量算力的發(fā)展趨勢且大大提升整體機(jī)房的冷卻性能，更能符合全球企業(yè)永續(xù)經(jīng)營的需求。

此外，建準(zhǔn)展出專為浸沒液冷設(shè)計的浸沒風(fēng)扇，此系列風(fēng)扇目前已與多家客戶合作並實(shí)證可有效降低浸沒伺服器晶片溫度16~18℃。一併展出應(yīng)用在專業(yè)級工作站(Workstation)的相變化液冷散熱技術(shù)(Two-phase Liquid Cooling)，可以幫助主機(jī)的CPU、GPU在良好的工作溫度全年無休的高效運(yùn)作，無泵浦設(shè)計可減少噪音和能耗；透過高可靠度的散熱設(shè)計和選用環(huán)保安全(Low GWP)冷卻液更能降低工作站液冷散熱系統(tǒng)漏水、當(dāng)機(jī)甚至系統(tǒng)損壞的風(fēng)險。建準(zhǔn)更為高運(yùn)算AI應(yīng)用打造最新產(chǎn)品，除了更高性能的冷卻風(fēng)扇系列(40mm - 200mm)，亦同步亮相泛用型伺服器CPU氣冷散熱模組(Heatsink Modules for General-purpose CPU)、專用型伺服器CPU氣冷散熱模組(Remote Heatsink Modules for Application-specific CPU)、開迴路式水冷板(Open Loop Cold Plates)與驅(qū)動液體流動的1U / 4U水泵(Water Pump)，不僅滿足客戶不同應(yīng)用需求，建準(zhǔn)完善組織豐富化此產(chǎn)品線以提供一站式的最佳化「液對氣」解決方案，以應(yīng)對客戶日新又新的關(guān)鍵系統(tǒng)散熱挑戰(zhàn)。

建準(zhǔn)積極投入液冷散熱生態(tài)系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)，自行研發(fā)多元液冷模組系統(tǒng)，並與多家知名AI客戶密切合作開發(fā)，打造整套兼具雙效_高效率高效能的散熱解決方案，客製化設(shè)計服務(wù)對AI資料中心而言是經(jīng)濟(jì)又治本之道，散熱技術(shù)可擴(kuò)充性以優(yōu)化效能和系統(tǒng)整合，更能提升資料中心運(yùn)算性能和能源使用效率(PUE)，符合眾多市場和客戶的不同應(yīng)用需求，共同達(dá)成企業(yè)永續(xù)經(jīng)營目標(biāo)。

2024年10月15日至10月17日，誠摯邀請您蒞臨聖荷西會議中心(San Jose Convention Center)，攤位#C35，親身體驗(yàn)建準(zhǔn)專注創(chuàng)造永續(xù)資料中心的散熱解決方案。前100名貴賓至建準(zhǔn)攤位且留下完整需求資訊問卷，將提供精美贈品，建準(zhǔn)為您的美好生活隨時充電作準(zhǔn)備。

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建準(zhǔn)電機(jī)成立於1980年，40多年來專注於節(jié)能馬達(dá)核心技術(shù)的發(fā)明創(chuàng)新。建準(zhǔn)在馬達(dá)、風(fēng)扇、散熱模組、通風(fēng)與空氣淨(jìng)化解決方案領(lǐng)域，以不斷創(chuàng)新、引領(lǐng)業(yè)界產(chǎn)品發(fā)展趨勢，搭配多年來豐富的馬達(dá)核心技術(shù)，開發(fā)出全球首創(chuàng)MagLev 磁浮馬達(dá)風(fēng)扇，世界最小、最薄的毫米微型風(fēng)扇等產(chǎn)品，不但在產(chǎn)業(yè)中備受推崇，產(chǎn)品更廣泛應(yīng)用於新世代數(shù)據(jù)中心、生成式AI等相關(guān)高階科技應(yīng)用、5G 通訊、IOT、能源工業(yè)、汽車、醫(yī)療、家電與建築通風(fēng)等產(chǎn)業(yè)，多元的氣冷、液冷散熱方案獲得眾多國際品牌大廠的指定使用，並成為客戶的最佳散熱設(shè)計夥伴。更多資訊請https://www.sunon.com